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私醫聯招 普通生物學歷屆題庫|第 115 題

103 學年度

下列何者為核苷酸切除修補 (nucleotide excision repair) 時負責切下受損的 DNA 片段?
  1. nuclease
  2. DNA ligase
  3. helicase
  4. telomerase
提示
這種能切斷核酸磷酸雙酯鍵的酵素負責切除受損片段。
正確答案

正解:A

詳解
A. 對。在核苷酸切除修補中,nuclease(核酸內切酶)切開受損 DNA 兩側、切下含損傷的寡核苷酸片段,之後再由聚合酶填補、連接酶封口。
B. 錯。DNA ligase 負責最後把缺口的磷酸雙酯鍵連接封口,並非切下受損片段者。
C. 錯。helicase 解開雙股螺旋,本身不切割 DNA 骨架、不負責切除受損片段。
D. 錯。telomerase 延長染色體端粒,與 DNA 損傷片段的切除修補無關。

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